产品描述

楼栋侧8口透明汇聚设备，单端口支持千兆/万兆速率，支持上架或贴墙安装

中心波长

1271-1571nm(CWDM粗波分复用技术)

通道间隔

20nm

通道带宽

±6nm

插入损耗

<3.7db

回波损耗

>45dB

偏振损耗

<0.3dB

相邻通道道隔离度

>25dB

非相邻通道道隔离度

>35dB

连接头类型

LC/UPC

工作温度

-0ºC 到55ºC@0-1800米

存储温度

-40°C~+85°C

工作湿度

5% 到 95% RH

存储湿度

5% 到 95% RH

遵循规范

GR-1221-Core和GR-1209-Core

重量（单位：kg）

<0.25（不含包装）

产品描述

楼栋侧8口透明汇聚设备，单端口支持千兆/万兆速率，低插损高配版，与裂变器配合使用，实现双链路上行，支持上架或贴墙安装

中心波长

1271-1571nm(CWDM粗波分复用技术)

通道间隔

20nm

通道带宽

±6nm

插入损耗

>2.6db

回波损耗

>45dB

偏振损耗

<0.3dB

相邻通道道隔离度

>25dB

非相邻通道道隔离度

>35dB

连接头类型

LC/UPC

工作温度

-0ºC 到55ºC@0-1800米

存储温度

-40°C~+85°C

工作湿度：

5% 到 95% RH

存储湿度：

5% 到 95% RH

遵循规范

GR-1221-Core和GR-1209-Core

重量（单位：kg）

<0.25（不含包装）

产品描述

楼栋侧透明汇聚扩展模块，光裂变器，与透明汇聚连接，支持光链路信号的一分二，实现双上行组网，产品自带短光纤，支持上架或贴墙安装

中心波长

1271-1571nm(CWDM粗波分技术)

通道间隔

20nm

通道带宽

±6nm

插入损耗

<4.2db

回波损耗

>45dB

偏振损耗

<0.3dB

连接头类型

LC/UPC

工作温度

-40ºC 到85ºC @0-1800米

存储温度

-40°C~+85°C

工作湿度：

5% 到 95% RH

存储湿度：

5% 到 95% RH

遵循规范

GR-1221-Core和GR-1209-Core

重量（单位：kg）

<0.15（不含包装）

产品描述

楼栋侧透明汇聚外框，包含6个槽位，可插入透明汇聚或裂变器，支持上架或贴墙安装

工作温度

-40ºC 到85ºC(WDM产品非气压敏感产品，无单独海拔要求)

存储温度

-40°C~+85°C

工作湿度：

5% 到 95% RH

存储湿度：

5% 到 95% RH

重量（单位：kg）

0.9（不含包装）